每台机器配备四个铝合金支撑杆用于摆放电路板
支撑杆可以前后平滑移动
每个支撑的四个小滑块可以左右平滑移动
每个小滑块上分别安装一个支撑螺钉
支撑钉尖端始终水平
电路板 即不会凸起 也不会凹陷
强力保障：永远不变形
支撑杆上加工了“T”型槽
滑块可以顺着“T”型槽左右平滑移动
轻松避开元器件
比如 笔记本电脑 双面有很多元器件
这种支撑结构特别适合
螺钉下部有螺纹
转动螺钉可以改变支撑点的高度
螺钉尖端支撑点直径0.25mm
不会刮坏电路板
上图是BGA返修台的核心器件—发热芯
高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长
气流从发热芯穿过后温度均匀
风速平和 不易积灰尘
多年使用后
性能仍可保证
雷科新款BGA返修台全面采用德国进口材料，性能超群
1. 出风均匀，确保芯片四个边角焊锡同时熔化
2. 温度精准，不烤坏芯片
3. 拆焊芯片前不需要烘干电路板和芯片
4. 使用寿命超长，5年免费包换
劣质发热芯的问题：
1．出风不均匀，焊接后，芯片一边焊锡熔化一边不熔
2．焊接后部分焊点虚焊
3．电路板修好后，短时间内再次虚焊
4．焊接过程中，芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响
5．焊接前电路板要做烘干，否则无法保证焊接成功率
6．使用寿命短，容易烧坏，需要定期更换
上图是风嘴的钢网
钢网孔的大小经过精心计算，中间的孔小，四周的孔大。
这种设计使得风嘴吹出的热风，中间的温度比四周的温度低5度左右。
这种热风特性非常有利于保护芯片，避免晶片爆锡短路。
高清7寸触摸屏 中文界面 操作简单
屏幕同时显示3条温度曲线 非常直观
每个温区都可以分8段加热 功能强大
T6可以贮存1万组温度曲线 保证用不完！！！
机器配有电动真空吸笔
我们的用户遍布世界各地
机器的维修维护
尤其是远程维修维护
非常重要
基于此
整机设计 都采用模块化结构
万一故障
我们会将相关模块 快递到用户处
根据图纸 只需简单的维修工具
普通用户 都可以迅速更换模块
机器都可以迅速修复
这种维修模式
非常快速高效
性能指标及规格参数：
1。本返修台适用于笔记本电脑、台式电脑、XBOX-360、服务器、数码产品等电路板维修。
2。三个温区独立加热，上部热风800W，下部热风800W，下部2800W红外线加热。
3。最高热风温度：400 ℃
4。采用高精度温度控制器，温度误差1度左右。
5。移动式加热头，操作方便。
6。采用7寸高清触摸屏人机界面，实时显示温度曲线，三个温区的温度与时间在触摸屏上显示。
7。8段升温+8段恒温控制，可以贮存1万组温度曲线。
8。标准配置的T6只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。
9。大功率横流风机快速冷却电路板。
10。拆焊完毕具有声音报警功能。
11。真空吸笔吸取BGA芯片。
12。红外发热板可单独控制发热。
13。万能电路板支撑结构设计卓越，焊接区永不下凹，永不凸起。
14。下部预热台用于PCB板预热，确保PCB板不变形，最大可以预热500*670mm的电路板。
15。可拆焊的PCB板厚度不限。
16。可拆焊的BGA芯片尺寸不限，大到775CPU座，小到CCD颗粒，都可以焊接。
17。本返修台配有6个风嘴。特殊规格可以定做。
18。外型尺寸：长700mm×宽660mm×高500mm。
19。使用电源：220V 50/60HZ。
20。有效功率：3200W。
21。机器重量：42公斤。
22。工厂批量焊接成功率可达98%以上，如果达不到此标准，可以无条件退货。
23.。整机保修三年，零部件全免费
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